作為LED顯示屏核心的LED芯片，在小間距LED顯示屏發(fā)展過程中起到了至關(guān)重要的作用。小間距LED顯示屏目前的成就和未來的發(fā)展，都依賴于芯片端的不懈努力。

    戶內(nèi)顯示屏點(diǎn)間距從早期的P4，逐步減小到P1.5，P1.0，還有開發(fā)中的P0.8。與之對應(yīng)的，燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010，有的廠商開發(fā)出0808、0606尺寸，甚至有廠商正在研發(fā)0404尺寸。封裝燈珠的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。

    芯片表面積的變小，單芯亮度的下降，一系列影響小間距LED顯示屏顯示品質(zhì)的問題也變得突出起來。

    首先是對于灰度的要求。與戶外屏不同，戶內(nèi)屏的需求的難點(diǎn)不在于亮度而在于灰度。目前戶內(nèi)大間距屏的亮度需求是1500cd/m2-2000cd/m2左右，小間距LED顯示屏的亮度一般在600cd/m2-800cd/m2左右，而適宜于長期注目的顯示屏亮度在100cd/m2-300cd/m2左右。目前小間距LED屏幕的難題之一是“低亮低灰”，在低亮度下的灰度不夠，要實(shí)現(xiàn)“低亮高輝”，目前封裝端采用的方案是黑支架。由于黑支架對芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足夠的亮度。

    其次是顯示均勻性問題。與常規(guī)屏相比，間距變小會出現(xiàn)余輝、第一掃偏暗、低亮偏紅以及低灰不均勻等問題。目前，針對余輝、第一掃偏暗和低灰偏紅等問題，封裝端和IC控制端都做出了努力，有效的減緩了這些問題，低灰度下的亮度均勻問題也通過逐點(diǎn)校正技術(shù)有所緩解。但是，作為問題的根源之一，小間距LED顯示屏的芯片端更需要付出努力。具體來說，就是小電流下的亮度均勻性要好，寄生電容的一致性要好。

    第三是可靠性問題。現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是LED死燈率允許值為萬分之一，顯然不適用于小間距LED顯示屏。由于小間距LED顯示屏的像素密度大，觀看距離近，如果一萬個就有1個死燈，其效果令人無法接受。未來死燈率需要控制在十萬分之一甚至是百萬分之一才能滿足長期使用的需求。

    小間距LED顯示屏的發(fā)展，對芯片段提出了要求，包括尺寸縮小，相對亮度提升，小電流下亮度一致性好，寄生電容一致性好，可靠性高。